• HP ProDesk 2 Tower G1a Ryzen 7 8700G 16GB DDR5 5200 Kb+M SSD1TB Radeon 780M W11Pro 3Y OnSite

Symbol: BY7D8ET
4062.00
szt. Do przechowalni
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 13.99
Kurier Inpost 13.99
Odbiór w punkcie 13.99
Paczkomaty InPost 14.99
Kurier Pocztex 29
Kurier Inpost (Pobranie) 100
Dostępność Średnia dostępność
EAN 199485602677

Zamówienie telefoniczne: 794 051 168

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://kaas.hpcloud.hp.com/pdf-public/pdf_11069394_en-US-1.pdf
Typ procesora AMD Ryzen™ 7
Model procesora 8700G
Cache procesora 16 MB
Maksymalne taktowanie procesora 5,1 GHz
Producent procesora AMD
Taktowanie procesora 4,2 GHz
Typ pamięci procesora L3
Liczba rdzeni procesora 8
Liczba wątków 16
Generacja procesora AMD Ryzen 8000 Series
Typ zintegrowanej karty graficznej AMD Radeon Graphics
Model wbudowanej karty graficznej AMD Radeon 780M
Dedykowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Tak
Producent wbudowanego procesora graficznego AMD
Pamięć RAM 16 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Prędkość zegara pamięci 5200 MHz
Maksymalna pojemność pamięci 16 GB
Układ pamięci 1 x 16 GB
Gniazda pamięci DIMM x 2
Szybkość przesyłania danych pamięci 5200 MT/s
Typ modułu pamięci DIMM
Kensington Lock Tak
Kraj pochodzenia Chiny
Kolor produktu Czarny
Obudowa Tower
Nazwa koloru Jack black
Rok wprowadzenia 2025
Zasilanie 180 W
Waga produktu 6,1 kg
Głębokość produktu 308 mm
Wysokość produktu 155 mm
Szerokość produktu 155 mm
Zakres temperatur (eksploatacja) 5 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej 15 - 80%
Bluetooth Tak
Typ anteny 2x2
Przewodowa sieć LAN Tak
Wi-Fi Tak
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wersja Bluetooth 5.4
Model kontrolera WLAN Realtek RTL8852BE-VT
Producent karty WLAN Realtek
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej AMD PRO 665
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Typ produktu PC
Ochrona hasłem Tak
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Wersja TPM 2.0
Waga wraz z opakowaniem 9,04 kg
Szerokość opakowania 499 mm
Wysokość opakowania 287 mm
Głębokość opakowania 400 mm
Dołączona myszka Tak
Klawiatura numeryczna Nie
Klawiatura w zestawie Tak
Możliwość podłączenia myszy Przewodowa
Model urządzenia wejściowego HP 125 Wired Mouse
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Ilość zatok 3.5" 1
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro PL
Oprogramowanie przed instalacją HP PC Hardware Diagnostics UEFI; HP Support Assistant; HP JumpStarts; HP Cloud Recovery
Napęd optyczny Nie
Całkowita pojemność dysków 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków 1
Nośniki SSD
NVMe Tak
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Całkowita pojemność dysków SSD 1 TB
Pojemność pamięci SSD 1 TB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba portów USB 2.0 3
Szeregowe porty komunikacyjne 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Ilość DisplayPort 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 2
Wersja DisplayPort 1.4a
Wersja HDMI 1.4b
Ilość portów HDMI 1
Mikrofon Tak
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Wyjście liniowe Tak
Wejście liniowe Tak
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-C 1
Możliwość podłączenia klawiatury Przewodowa
Kod unspsc 43211507
HP Documentation Tak
HP Support Assistant Tak
HP Security tools Pętla na kłódkę; Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Zintegrowana blokada kablowa akcesoriów; Wąska blokada kablowa
Segment HP Biznes
HP GTIN (EAN/UPC) 889894325525
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) TCO10
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Zrównoważone technologie i materiały 46% pokonsumenckiego tworzywa sztucznego
Jednostka procesora neuronowego (NPU) AMD Ryzen AI
Wydajność NPU do 16 TOPs
Szerokość 500mm
Długość 300mm
Wysokość 400mm
Gwarancja:
36 miesięcy
Pamięć RAM:
16 GB
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie