• Akasa SOHO H4 plus CPU Kühler, ARGB - 120mm

Symbol: CPAK-062
379.00
szt. Do przechowalni
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 12.99
Kurier Inpost (Pobranie) 12.99
Odbiór w punkcie 13.99
Paczkomaty InPost 14.99
Kurier Inpost 15.99
Kurier Pocztex (Pobranie) 25
Kurier Pocztex 29
Dostępność Mało
EAN 4710679551838

Zamówienie telefoniczne: 794 051 168

Zostaw telefon
Specyfikacja
Kolor podświetlenia Wielokolorowy
Kolor produktu Czarny
Liczba wentylatorów 1 wentylator
Materiały Miedź
Materiały Aluminium
Ilość ciepłowodów 4
Materiał statecznika Aluminium
Złącze wentylatora 4-pin
Termiczny układ zasilania (TDP) 185 W
Prąd wentylatora 0,13 A
Natężenie wentylatora 12 V
Głębokość produktu 120 mm
Szerokość produktu 153,6 mm
Wysokość produktu 92 mm
Wymiary wentylatora (szer. x głęb. x wys.) 120 x 120 x 25 mm
Waga produktu 703,9 g
Minimalna prędkość wentylatora 500 RPM
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1700
Obsługiwane gniazda procesora Socket AM4
Obsługiwane gniazda procesora LGA 2011-v3 (Socket R)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 2066
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1155 (Socket H2)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1156 (Socket H)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1151 (Socket H4)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1150 (Socket H3)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 2011 (Socket R)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1200 (Socket H5)
Ilość sztuk 1
Przeznaczenie Procesor
Średnica czaszy wentylatora 12 cm
Model Chłodnica powietrza
Maksymalna prędkość wentylatora 2000 RPM
Typ łożyska Łożysko hydrodynamiczne (HDB)
Poziom hałasu (wysoka prędkość) 31,8 dB
Maksymalny przepływ powietrza 52,91 ft³/min
Maksymalne ciśnienie powietrza 1,75 mmH2O
Modulacja szerokości impulsu (PWM) wsparcie Tak
Technologia łożyskowania wentylatora Łożysko hydrodynamiczne (HDB)
Dołączone śruby Tak
Zestaw do montażu Tak
Wspornik(i) CPU Tak
Liczba nakrętek 4
Liczba śrub 4
Przewody 4-pin
Liczba klipsów 4
Czas eksploatacji 40000 h
Szerokość 180mm
Długość 155mm
Wysokość 115mm
Gwarancja:
24 miesięcy
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie