• Akasa SOHO H4 plus CPU Kühler, ARGB - 120mm

Symbol: CPAK-062
377.00
szt. Do przechowalni
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 12.99
Kurier Inpost (Pobranie) 12.99
Odbiór w punkcie 13.99
Paczkomaty InPost 14.99
Kurier Inpost 15.99
Kurier Pocztex (Pobranie) 25
Kurier Pocztex 29
Dostępność Mało
EAN 4710679551838

Zamówienie telefoniczne: 794 051 168

Zostaw telefon
Specyfikacja
Kolor produktu Czarny
Materiały Miedź
Materiały Aluminium
Ilość ciepłowodów 4
Złącze wentylatora 4-pin
Liczba wentylatorów 1 wentylator
Materiał statecznika Aluminium
Kolor podświetlenia Wielokolorowy
Natężenie wentylatora 12 V
Termiczny układ zasilania (TDP) 185 W
Prąd wentylatora 0,13 A
Waga produktu 703,9 g
Wymiary wentylatora (szer. x głęb. x wys.) 120 x 120 x 25 mm
Szerokość produktu 153,6 mm
Wysokość produktu 92 mm
Głębokość produktu 120 mm
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1155 (Socket H2)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1156 (Socket H)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 2011-v3 (Socket R)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 2066
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1151 (Socket H4)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1150 (Socket H3)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 2011 (Socket R)
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1700
Obsługiwane gniazda procesora LGA 1200 (Socket H5)
Obsługiwane gniazda procesora Socket AM4
Model Chłodnica powietrza
Modulacja szerokości impulsu (PWM) wsparcie Tak
Maksymalna prędkość wentylatora 2000 RPM
Poziom hałasu (wysoka prędkość) 31,8 dB
Typ łożyska Łożysko hydrodynamiczne (HDB)
Średnica czaszy wentylatora 12 cm
Maksymalne ciśnienie powietrza 1,75 mmH2O
Minimalna prędkość wentylatora 500 RPM
Przeznaczenie Procesor
Ilość sztuk 1
Maksymalny przepływ powietrza 52,91 ft³/min
Technologia łożyskowania wentylatora Łożysko hydrodynamiczne (HDB)
Zestaw do montażu Tak
Wspornik(i) CPU Tak
Przewody 4-pin
Dołączone śruby Tak
Liczba śrub 4
Liczba nakrętek 4
Liczba klipsów 4
Czas eksploatacji 40000 h
Szerokość 180mm
Długość 155mm
Wysokość 115mm
Gwarancja:
24 miesięcy
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie